目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。

在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大則會(huì)對(duì)焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢測(cè)，測(cè)量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個(gè)焊點(diǎn)的位置是否正確。

傳統(tǒng)的測(cè)量方式針對(duì)此類含有小特征多尺寸且無(wú)序排列的樣品，在創(chuàng)建模板時(shí)需要逐個(gè)識(shí)別提取，消耗測(cè)量人員時(shí)間精力，整板自動(dòng)測(cè)量時(shí)，測(cè)量移動(dòng)次數(shù)多，測(cè)量過(guò)程耗時(shí)長(zhǎng)，效率低下。

中圖儀器Novator系列全自動(dòng)影像儀，針對(duì)此類大尺寸多特征的樣品測(cè)量，有以下優(yōu)勢(shì)：

（1）單視場(chǎng)范圍大，單視場(chǎng)內(nèi)一次可完成約200個(gè)特征提取，無(wú)需多次移動(dòng)；

（2）自動(dòng)取圓工具，針對(duì)無(wú)序排列特征，無(wú)需測(cè)量人員手動(dòng)逐個(gè)特征提取，只需一鍵框選便可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)提取，并可自動(dòng)標(biāo)注直徑，輸出坐標(biāo)位置；

（3）飛拍測(cè)量模式，在平臺(tái)快速移動(dòng)過(guò)程中就完成特征提取，使測(cè)量流程更流暢，測(cè)量時(shí)間更短。測(cè)量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個(gè)圓的模具，僅需耗時(shí)5分鐘，針對(duì)此類特征密集排布型工件，飛拍測(cè)量充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)，對(duì)比傳統(tǒng)影像測(cè)量?jī)x，測(cè)

量時(shí)長(zhǎng)由 1小時(shí)縮短至 5 分鐘，測(cè)量效率提升 10 余倍，且測(cè)量精度無(wú)損失。

Novator系列全自動(dòng)影像儀，可有效提升模具測(cè)量效率，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測(cè)量需求，解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。