智能檢測(cè)有兩大優(yōu)勢(shì)：一是更智能、更精細(xì)、更高效；二是人力成本更低。生產(chǎn)線智能化將是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要發(fā)展趨勢(shì)，智能檢測(cè)技術(shù)也將廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、航天、電子等行業(yè)。

2023年2月23日，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)等七個(gè)部門聯(lián)合發(fā)布《智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)》中提到，“智能檢測(cè)裝備作為智能制造的核心裝備，是“工業(yè)六基"的重要組成和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化的重要領(lǐng)域，對(duì)支撐制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)和數(shù)字中國(guó)建設(shè)具有重要意義。"針對(duì)我國(guó)智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)仍存在技術(shù)基礎(chǔ)薄弱、創(chuàng)新能力不強(qiáng)、供給不足等問題，中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，勇于創(chuàng)新，著力突破從微納米到百米測(cè)量的核心技術(shù)，堅(jiān)持高質(zhì)量出品，增強(qiáng)供給，打造質(zhì)量強(qiáng)國(guó)。

勇于創(chuàng)新|中圖智能精密測(cè)量?jī)x器著力突破核心技術(shù)，增強(qiáng)供給

1、融合創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)、新型制造工藝與前沿科技領(lǐng)域基礎(chǔ)理論，研發(fā)生產(chǎn)一批前沿智能精密測(cè)量檢測(cè)裝備。

納米級(jí)精密測(cè)量?jī)x器

VT6000共聚焦顯微鏡

VT6000共聚焦顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。它是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

SuperViewW1白光干涉儀

SuperViewW1白光干涉儀用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的區(qū)別

百米級(jí)精密測(cè)量?jī)x器

GTS激光跟蹤儀

GTS激光跟蹤儀主要用于百米大尺度空間三維坐標(biāo)的精密測(cè)量，集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論于一體，在大尺度空間測(cè)量工業(yè)科學(xué)儀器中具有高精度和重要性，是同時(shí)具有μm級(jí)別精度、百米工作空間的高性能光電儀器。激光跟蹤儀可用于尺寸測(cè)量、安裝、定位、校正和逆向工程等應(yīng)用，是功能強(qiáng)大的計(jì)量檢測(cè)工具。廣泛應(yīng)用在各種大尺度空間精密測(cè)量領(lǐng)域，如在航空航天領(lǐng)域?qū)︼w機(jī)零部件及裝配精度的測(cè)量；在機(jī)床行業(yè)中對(duì)機(jī)床平面度、直線度、圓柱度等的測(cè)量；在汽車制造中對(duì)車型的在線測(cè)量；在制造中對(duì)運(yùn)動(dòng)機(jī)器人位置的精確標(biāo)定。此外，激光跟蹤儀還可以廣泛應(yīng)用到造船、軌道交通、核電等先進(jìn)制造各個(gè)領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)激光跟蹤儀突破百米測(cè)量范圍，百米工作空間高性能，提供精準(zhǔn)測(cè)量保障

2、融合新技術(shù)，通過工程化攻關(guān)，升級(jí)換代一批應(yīng)用面廣的通用智能精密測(cè)量檢測(cè)裝備。

Hybrid系列復(fù)合式閃測(cè)儀

Hybrid系列復(fù)合式閃測(cè)儀是一種先進(jìn)的全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，基于大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，采用電動(dòng)變倍鏡頭和大視場(chǎng)雙遠(yuǎn)心鏡頭的混合架構(gòu)，充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)和大視場(chǎng)雙遠(yuǎn)心鏡頭的效率優(yōu)勢(shì)，能實(shí)現(xiàn)精度和效率的優(yōu)化組合測(cè)量。

Novator系列全自動(dòng)影像儀

Novator系列全自動(dòng)影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，能實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。創(chuàng)新支持多種測(cè)量新特性、新功能。

Mars Classic三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

移動(dòng)橋式的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是開敞性好，視野開闊，上下零件方便，運(yùn)動(dòng)速度快，精度高。配備高精度的導(dǎo)軌、測(cè)頭和控制系統(tǒng)，并結(jié)合計(jì)算機(jī)程序來自動(dòng)控制檢測(cè)流程，從而計(jì)算輸出測(cè)量結(jié)果，支持測(cè)頭更換架以及影像相機(jī)，同時(shí)支持精密轉(zhuǎn)臺(tái)等，能夠?qū)Ω鞣N零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)，也可以對(duì)軟材質(zhì)或復(fù)雜零件進(jìn)行光學(xué)掃描測(cè)量?？捎糜跈C(jī)械制造、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、航空航天工業(yè)以及計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)和質(zhì)量控制的重要檢測(cè)設(shè)備。

3、融合新原理、新材料、新工藝，研制開發(fā)一批專用智能精密測(cè)量檢測(cè)裝備。加強(qiáng)新興領(lǐng)域?qū)Ｓ脵z測(cè)裝備研制。

WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)可以在一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)中自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測(cè)量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)?？蓮V泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測(cè)系統(tǒng)

有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測(cè)系統(tǒng)是一款集成高精度平面尺寸檢測(cè)和亞納米級(jí)表面3D形貌測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器，同時(shí)滿足大范圍多區(qū)域的高精度全自動(dòng)檢測(cè)，優(yōu)異的重復(fù)性及效率有效減少人為誤差及人員投入?？蓮V泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)，對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建，精確測(cè)量表面的高度輪廓尺寸；全自動(dòng)上下料平臺(tái)，配置掃描槍，高效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全自動(dòng)化生產(chǎn)。

4、強(qiáng)化人才培養(yǎng)

中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院，共同培養(yǎng)集成電路創(chuàng)新型技術(shù)技能人才。雙方就校企聯(lián)合開發(fā)、人才培養(yǎng)、實(shí)訓(xùn)基地等方面進(jìn)行了深入的交流并達(dá)成初步合作共識(shí)，2023年2月20-24日，第一批精英實(shí)訓(xùn)班圓滿結(jié)課。

中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐，研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備，能提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。

未來，中圖儀器仍將繼續(xù)專注于精密測(cè)量檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，自強(qiáng)不息、知難而上、勇于創(chuàng)新，為中國(guó)制造技術(shù)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量！