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三維表面輪廓儀是利用光學或激光干涉原理進行測量。它通過發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學傳感器或相機來捕獲并分析這些數(shù)據(jù)，進而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測量方法不會對被測物體造...
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閃測儀是一種用于檢測電纜故障的儀器。閃測儀可分為數(shù)字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地燒穿，故本方法被廣泛采用。“閃測”是測量領域中最新出臺一種測量儀器的稱呼，全稱是“閃測影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“閃測...
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目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...
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在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他...
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隨著超精密加工技術的不斷進步，各種微納結構元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術等領域。其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發(fā)展水平的關鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉...
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白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學輪廓測...
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現(xiàn)代工業(yè)領域中，激光跟蹤儀和三坐標測量機都是常用的測量和定位的檢測設備，在工業(yè)制造、制造質量控制、工程測量等領域中都發(fā)揮著重要作用。但在產品功能、測量范圍以及使用性能特點上，激光跟蹤儀與三坐標測量機還是有些不同。一、產品功能激光跟蹤儀基于激...
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光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、...
